英特尔做芯片

周报英特尔实现光学芯粒的完全集成

本周，英特尔公司取得了重大进展，成功实现了光学芯粒的完全集成，这一技术突破有望为未来的计算和通信技术带来革命性变革。 技术背景光学芯粒是一种融合了光电子学和传统电子学的新型芯片技术，利用光子代替传统电子来传输和处理信息，具有高速、低能耗等优势。 英特尔的突破英特尔在此次研究中，成功将光学元件完全集成到了传统的硅芯片上，这意味着光学和电子元件可以在同一芯片上共存和互动，而不需要额外的连接或封装。 技术细节通过采用先进的微纳技术，英特尔实现了在硅基材料上直接集成光学波导、激光器和探测器等光学元件，从而大幅提升了集成度和...